一種耐高溫耐濕電容器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120314244.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214588461U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214588461U 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01G2/10（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/228（2006.01）I;H01G4/224（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李文華;余艷;劉萬錦;蔣紫秋 申請（專利權(quán)）人 廣州金立電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州晟策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 汪黎
地址 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)開源大道玉巖路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種耐高溫耐濕電容器，包括中空結(jié)構(gòu)且開口朝上的殼體，殼體的開口處安裝有殼蓋，殼體開口處的內(nèi)邊緣設(shè)有第一卡條，殼蓋的內(nèi)邊緣設(shè)有第二卡條，第二卡條與殼蓋的邊緣之間形成供第一卡條卡接的卡槽，殼體的內(nèi)部設(shè)有電容芯包，殼蓋的中部開設(shè)有填充口，電容芯包、殼體和殼蓋之間形成一填充空腔，填充口與填充空腔相連通，填充空腔內(nèi)填充有耐高溫耐濕填充物，殼蓋上安裝有電極柱，電極柱與電容芯包連接。采用該結(jié)構(gòu)使得殼體與殼蓋的連接密封性增強，進而提升了該電容器的防水性能，提升耐濕能力；通過填充口往填充空腔內(nèi)填充耐高溫耐濕填充物，保證耐高溫耐濕填充物能完全包圍電容芯包，進一步提升了該電容器的耐高溫耐濕性能。