一種用于PCB的銀箔與離型膜的分離工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011491836.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112770521A 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN112770521A 申請公布日 2021-05-07
分類號 H05K3/22(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李紀鋒;李勝倫 申請（專利權）人 江西弘信柔性電子科技有限公司
代理機構(gòu) 鎮(zhèn)江基德專利代理事務所（普通合伙） 代理人 鄧月芳
地址 335000江西省鷹潭市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)智聯(lián)大道2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于PCB的銀箔與離型膜的分離工藝，包括以下步驟：在PCB上每條銀箔端部的下方鉆治具孔；將PCB放入底板中，使底板上的定位針與PCB上的治具孔一一對應；合上與底板相連的蓋板，將PCB夾在底板與蓋板之間，并使穿過PCB上治具孔的定位針再次穿過蓋板上的定位孔，將每條銀箔上的離型膜頂起；掀起蓋板將PCB取出，用粘有雙面膠的硅膠刮刀黏住每條被頂起的離型膜的端部，抬起硅膠刮刀，將每條被黏住的離型膜一齊揭掉。本發(fā)明設計巧妙，提高了生產(chǎn)效率，杜絕了刀筆劃傷產(chǎn)品導致的報廢，杜絕了雙層銀箔漏失的風險。??