一種壓合撕銀箔治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011496757.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112566379A 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN112566379A 申請公布日 2021-03-26
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 錢小進;李勝倫 申請（專利權）人 江西弘信柔性電子科技有限公司
代理機構 鎮(zhèn)江基德專利代理事務所（普通合伙） 代理人 鄧月芳
地址 335000江西省鷹潭市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)智聯大道2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種壓合撕銀箔治具，包括PCB，PCB上設有若干條屏蔽銀箔，銀箔上設有保護離型膜，其特征在于，每條屏蔽銀箔端部的下方設有治具孔，所述的壓合撕銀箔治具包括底板，底板上設有若干組定位針，所述的定位針與PCB上的治具孔一一對應，底板上設有蓋板，蓋板上設有與定位針及治具孔一一對應的定位孔，所述的壓合撕銀箔治具還包括一把刮刀，刮刀的正反兩面均粘有雙面膠。本發(fā)明設計巧妙，提高了生產效率，杜絕了刀筆劃傷產品導致的報廢，杜絕了雙層銀箔漏失的風險。??