一種壓合撕銀箔治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023042322.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214338212U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214338212U 申請公布日 2021-10-01
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 錢小進(jìn);李勝倫 申請（專利權(quán)）人 江西弘信柔性電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄧月芳
地址 335000江西省鷹潭市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)智聯(lián)大道2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種壓合撕銀箔治具，包括PCB，PCB上設(shè)有若干條屏蔽銀箔，銀箔上設(shè)有保護(hù)離型膜，其特征在于，每條屏蔽銀箔端部的下方設(shè)有治具孔，所述的壓合撕銀箔治具包括底板，底板上設(shè)有若干組定位針，所述的定位針與PCB上的治具孔一一對應(yīng)，底板上設(shè)有蓋板，蓋板上設(shè)有與定位針及治具孔一一對應(yīng)的定位孔，所述的壓合撕銀箔治具還包括一把刮刀，刮刀的正反兩面均粘有雙面膠。本實(shí)用新型設(shè)計巧妙，提高了生產(chǎn)效率，杜絕了刀筆劃傷產(chǎn)品導(dǎo)致的報廢，杜絕了雙層銀箔漏失的風(fēng)險。