一種半導(dǎo)體晶圓表面研磨保護(hù)片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010035178.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111136578A 公開（公告）日 2020-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN111136578A 申請(qǐng)公布日 2020-05-12
分類號(hào) B24B37/34;B24B55/00 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 武玄慶;李朝發(fā);朱天 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州東福電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)東山鎮(zhèn)鳳凰山路11號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓表面研磨保護(hù)片，包含基材；所述基材上設(shè)置有中間層；所述中間層上設(shè)置有表面黏著層；所述基材由聚酯類、聚醯胺類材料制成，所述基材的厚度為1?1000um；所述中間層為一種熱塑性的固體高分子聚合物，其維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)試，按ASTM D1525標(biāo)準(zhǔn)在0.45MPa施加壓力下軟化溫度為50?80℃；所述表面黏著層由丙烯酸類或聚氨酯類聚合物及其共聚物制成；本發(fā)明所述的半導(dǎo)體晶圓表面研磨保護(hù)片在半導(dǎo)體晶圓研磨時(shí)提供良好的凹凸吸收保護(hù)，防止損壞半導(dǎo)體晶圓。