一種半導(dǎo)體晶圓表面研磨保護(hù)片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010035178.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111136578A | 公開（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申請公布號 | CN111136578A | 申請公布日 | 2020-05-12 |
| 分類號 | B24B37/34;B24B55/00 | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 武玄慶;李朝發(fā);朱天 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州東福電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)東山鎮(zhèn)鳳凰山路11號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓表面研磨保護(hù)片，包含基材；所述基材上設(shè)置有中間層；所述中間層上設(shè)置有表面黏著層；所述基材由聚酯類、聚醯胺類材料制成，所述基材的厚度為1?1000um；所述中間層為一種熱塑性的固體高分子聚合物，其維卡軟化點溫度測試，按ASTM D1525標(biāo)準(zhǔn)在0.45MPa施加壓力下軟化溫度為50?80℃；所述表面黏著層由丙烯酸類或聚氨酯類聚合物及其共聚物制成；本發(fā)明所述的半導(dǎo)體晶圓表面研磨保護(hù)片在半導(dǎo)體晶圓研磨時提供良好的凹凸吸收保護(hù)，防止損壞半導(dǎo)體晶圓。 |
