商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請
2008-09-05

初審公告
2010-06-20

已注冊
2010-09-21
終止
2020-09-20
商標(biāo)詳情
商標(biāo) |
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渝
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商標(biāo)名稱 | 渝德科技;重慶有限公司 | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)無效 |
申請日期 | 2008-09-05 | 申請/注冊號 | 6939014 |
國際分類 | 09類-科學(xué)儀器 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
申請人名稱(中文) | 華潤微電子(重慶)有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號 | 申請人地址(英文) | - |
商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---打印注冊證 | 商標(biāo)形式 | - |
初審公告期號 | 1220 | 初審公告日期 | 2010-06-20 |
注冊公告期號 | 6939014 | 注冊公告日期 | 2010-09-21 |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 北京市柳沈律師事務(wù)所 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | 2010-09-21-2020-09-20 | ||
商標(biāo)公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
主機(jī)板(0901)
智能卡(0901)
漢卡(0901)
大規(guī)模集成電路(0901)
集成電路腳座(0913)
超大規(guī)模集成電路(0913)
集成電路板(0913)
光罩(0913)
電路板(0913)
半導(dǎo)體(0913)
半導(dǎo)體基板(0913)
微電路(0913)
硅晶片(0913)
集成電路(0913)
電子電路(0913)
印刷電路板(0913)
印刷電路基板(0913)
半導(dǎo)體組件(0913)
半導(dǎo)體芯片(0913)
晶圓(0913)
芯片(0913)
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商標(biāo)流程 |
2008-09-05
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2008-10-13
商標(biāo)注冊申請---打印受理通知
2009-05-25
商標(biāo)注冊申請---等待補(bǔ)正回文
2010-10-11
商標(biāo)注冊申請---打印注冊證 |
