商標(biāo)進(jìn)度
商標(biāo)申請(qǐng)
2008-09-05
初審公告
2010-03-06
已注冊(cè)
2010-06-07
2
終止
2020-06-06
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
渝
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| 商標(biāo)名稱 | 渝德科技;PROQ;TECHNOLOGIES | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)無(wú)效 |
| 申請(qǐng)日期 | 2008-09-05 | 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) | 6939009 |
| 國(guó)際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請(qǐng)人名稱（中文） | 華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司 | 申請(qǐng)人名稱（英文） | - |
| 申請(qǐng)人地址（中文） | 重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號(hào) | 申請(qǐng)人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---打印注冊(cè)證 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號(hào) | 1206 | 初審公告日期 | 2010-03-06 |
| 注冊(cè)公告期號(hào) | 6939009 | 注冊(cè)公告日期 | 2010-06-07 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 北京市柳沈律師事務(wù)所 |
| 國(guó)際注冊(cè)日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2010-06-07-2020-06-06 | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
集成電路蝕刻處理(4001)
半導(dǎo)體封裝處理(4001)
晶圓蝕刻處理(4001)
晶圓代工(4001)
集成電路蝕刻處理()
半導(dǎo)體封裝處理()
晶圓蝕刻處理()
晶圓代工()
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| 商標(biāo)流程 |
2008-09-05
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文
2008-10-13
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---打印受理通知
2009-05-21
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---補(bǔ)正收文
2009-05-21
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待補(bǔ)正回文
2010-06-28
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---打印注冊(cè)證 |
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