一種介孔復合材料的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201611225607.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106810194A | 公開(公告)日 | 2017-06-09 |
申請公布號 | CN106810194A | 申請公布日 | 2017-06-09 |
分類號 | C04B30/02(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I;C04B14/06(2006.01)N;C04B14/46(2006.01)N | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 欒玉成;張瓊瓊 | 申請(專利權)人 | 上海宥納新材料科技有限公司 |
代理機構 | 上海光華專利事務所 | 代理人 | 上海宥納新材料科技有限公司 |
地址 | 201199 上海市閔行區(qū)莘松路380號A513室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及材料領域,特別是涉及一種介孔復合材料的制備方法。本發(fā)明提供一種介孔復合材料的制備方法,包括如下步驟:將介孔材料與纖維和/纖維制品混合、熱處理,制備獲得所述介孔復合材料,所述介孔材料為含硅的介孔材料。本發(fā)明所提供的介孔復合材料的制備方法制備獲得的復合材料常溫下具有低的導熱系數(shù),最低可以達到0.007w/(m·k),同時復合結構在高溫下保持穩(wěn)定,具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。 |
