一種介孔復(fù)合材料及其制備方法和在制備耐中低溫隔熱保溫材料中的用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611050921.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106747261B 公開（公告）日 2019-05-07
申請公布號 CN106747261B 申請公布日 2019-05-07
分類號 C04B30/02（2006.01）I; C04B14/06（2006.01）I; C04B14/46（2006.01）I; F16L59/02（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 欒玉成; 張瓊瓊 申請（專利權(quán)）人 上海宥納新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海宥納新材料科技有限公司;常州優(yōu)納新材料科技有限公司
地址 201199 上海市閔行區(qū)莘松路380號A513室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及材料領(lǐng)域，特別是涉及一種介孔復(fù)合材料及其制備方法和在制備耐中低溫隔熱保溫材料中的用途。本發(fā)明提供一種介孔復(fù)合材料，包括介孔材料和纖維，所述介孔材料為硅基介孔材料，所述纖維為含有硅的纖維，所述介孔材料和纖維之間以?Si?O?Si?鍵復(fù)合。本發(fā)明通過熱處理的方式將介孔材料與纖維復(fù)合，并進(jìn)一步對復(fù)合材料進(jìn)行研究，從而提供了一種在中低溫條件下具有良好的耐熱穩(wěn)定性和低導(dǎo)熱系數(shù)的以?Si?O?Si?鍵復(fù)合的介孔復(fù)合隔熱保溫材料。所述復(fù)合材料常溫下具有低的導(dǎo)熱系數(shù)，最低可以達(dá)到0.007w/(m·k)，同時復(fù)合結(jié)構(gòu)在中低溫下保持穩(wěn)定，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。