一種介孔復合材料及其制備方法和在制備耐中低溫隔熱保溫材料中的用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611050921.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106747261A 公開（公告）日 2017-05-31
申請公布號 CN106747261A 申請公布日 2017-05-31
分類號 C04B30/02(2006.01)I;C04B14/06(2006.01)I;C04B14/46(2006.01)I;F16L59/02(2006.01)I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 欒玉成;張瓊瓊 申請（專利權）人 上海宥納新材料科技有限公司
代理機構 上海光華專利事務所 代理人 上海宥納新材料科技有限公司;常州優(yōu)納新材料科技有限公司
地址 201199 上海市閔行區(qū)莘松路380號A513室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及材料領域，特別是涉及一種介孔復合材料及其制備方法和在制備耐中低溫隔熱保溫材料中的用途。本發(fā)明提供一種介孔復合材料，包括介孔材料和纖維，所述介孔材料為硅基介孔材料，所述纖維為含有硅的纖維，所述介孔材料和纖維之間以?Si?O?Si?鍵復合。本發(fā)明通過熱處理的方式將介孔材料與纖維復合，并進一步對復合材料進行研究，從而提供了一種在中低溫條件下具有良好的耐熱穩(wěn)定性和低導熱系數(shù)的以?Si?O?Si?鍵復合的介孔復合隔熱保溫材料。所述復合材料常溫下具有低的導熱系數(shù)，最低可以達到0.007w/(m·k)，同時復合結構在中低溫下保持穩(wěn)定，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。