一種介孔復(fù)合材料的制備方法及其制備獲得的耐中低溫隔熱保溫材料
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201611225559.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106800402A | 公開(公告)日 | 2017-06-06 |
申請公布號 | CN106800402A | 申請公布日 | 2017-06-06 |
分類號 | C04B30/02(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 欒玉成;張瓊瓊 | 申請(專利權(quán))人 | 上海宥納新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所 | 代理人 | 上海宥納新材料科技有限公司 |
地址 | 201199 上海市閔行區(qū)莘松路380號A513室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及材料領(lǐng)域,特別是涉及一種介孔復(fù)合材料的制備方法和在制備耐高溫隔熱保溫材料中的用途。本發(fā)明提供一種介孔復(fù)合材料的制備方法,包括如下步驟:將介孔材料與纖維和/纖維制品混合、熱處理,制備獲得所述介孔復(fù)合材料,所述介孔材料為含硅的介孔材料。本發(fā)明所提供的介孔復(fù)合材料的制備方法制備獲得的以?Si?O?Si?鍵復(fù)合的介孔復(fù)合隔熱保溫材料,在高溫下具有良好的耐熱穩(wěn)定性和低導(dǎo)熱系數(shù)。所述復(fù)合材料常溫下具有低的導(dǎo)熱系數(shù),最低可以達(dá)到0.007w/(m?k),同時復(fù)合結(jié)構(gòu)在中低溫下保持穩(wěn)定,具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。 |
