一種用于3D打印的低熔點金屬線材

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811002583.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109047768A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN109047768A 申請公布日 2021-07-13
分類號 B22F3/115;B33Y70/00;C22C1/02;C22C1/06;C22C30/04;C22C30/06;B29C64/118 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 耿家維;郭文波;張俊;蔡昌禮;鄧中山 申請（專利權(quán)）人 云南科威液態(tài)金屬谷研發(fā)有限公司
代理機構(gòu) 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王文君;陳征
地址 655400 云南省曲靖市宣威市虹橋街道虹橋輕工業(yè)園食景路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于3D打印的低熔點金屬線材，由包括如下重量百分含量的原料制備而成：Bi 20～45％，Sn 25～40％，In補足至100％。本發(fā)明所述的金屬線材的熔點為75～100℃，本發(fā)明通過調(diào)整Bi、Sn和In的相對含量，可有效地提高金屬線材的硬度和抗拉強度，可滿足電路打印、三維金屬結(jié)構(gòu)件打印和結(jié)合塑料的功能性結(jié)構(gòu)件打印的需求，具有廣泛的應(yīng)用前景和較高的商業(yè)推廣價值。