電子總成

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010645010.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111683453B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN111683453B 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 魏于杰;陳彥臻;洪于晴 申請（專利權）人 上海兆芯集成電路股份有限公司
代理機構 北京市柳沈律師事務所 代理人 陳小雯
地址 上海市張江高科技園區(qū)金科路2537號301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電子總成，其包括一線路板、一控制元件及一對第一內(nèi)電連接器。線路板具有一安裝面、一外圖案化導電層、多個內(nèi)圖案化導電層、多個近導電孔道、多個遠導電孔道及一第一導電路徑。外圖案化導電層位于安裝面與這些內(nèi)圖案化導電層之間。控制元件安裝在電路板的安裝面上。這對第一內(nèi)電連接器安裝在電路板的安裝面上，并適于安裝一對存儲器模塊。第一導電路徑從控制元件經(jīng)由對應的近導電孔道延伸至對應的內(nèi)圖案化導電層，并經(jīng)由對應的遠導電孔道及外圖案化導電層延伸至這對第一內(nèi)電連接器。