一種電鑄成型、打孔一體化的多孔銅箔制造系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210420313.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114686961A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114686961A 申請公布日 2022-07-01
分類號 C25F3/14（2006.01）I;C25F7/00（2006.01）I;C25D1/04（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 明平美;李冬冬;周濤;李真明;張?jiān)蒲?閆亮;鄭興帥;楊廣賓;楊曉紅;牛屾 申請（專利權(quán)）人 河南理工大學(xué)
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 454003河南省焦作市高新區(qū)世紀(jì)大道2001號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電鑄成型、打孔一體化的多孔銅箔制造系統(tǒng)及方法，屬于多孔銅箔加工技術(shù)領(lǐng)域。該系統(tǒng)包括電鑄成型單元Ⅰ，含有銅箔傳送輥、銅箔壓輥、圓弧狀永磁鐵、銅箔收卷輥、活動掩膜帶、弧形狀陰極、第一掩膜帶張緊輥、第二掩膜帶張緊輥、掩膜帶驅(qū)動輥、電解電源的電解制孔單元Ⅱ和電解液循環(huán)單元Ⅲ。加工時，銅箔經(jīng)過各輥?zhàn)蛹盎顒友谀Ш罄p卷在收卷輥上，調(diào)整各輥?zhàn)涌臻g位置，使銅箔與各部分緊密壓貼；打開溢流閥，電解液高速噴射向活動掩膜帶；開啟電源，裸露區(qū)域的銅材被溶解隨掩模帶的前移由微坑逐漸形成通孔。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)銅箔成型與打孔一體化、連續(xù)化和同步化，提高工藝柔性和適應(yīng)性，滿足海量孔銅箔的優(yōu)質(zhì)高效制備需求。