提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910352731.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110366327A 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN110366327A 申請公布日 2019-10-22
分類號 H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉金鐸; 劉淑瑜 申請（專利權(quán)）人 深圳市捷邦電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市捷邦電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌社區(qū)同富裕工業(yè)區(qū)灣廈工業(yè)園3號廠房101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法，包括以下步驟：(1)、在軟板和硬板上分別加工內(nèi)層線路，其中所述軟板包括軟性區(qū)和軟硬結(jié)合區(qū)；(2)、在軟板上的軟性區(qū)對位貼合覆蓋膜；(3)、將軟板和硬板用PP片粘合層壓形成半成品，其中PP片上對應(yīng)軟性區(qū)開窗口，且硬板上具有盲槽的一側(cè)置于內(nèi)側(cè)；(4)、在半成品上制作外層線路,具體過程依次為：貼干膜、曝光、顯影、烘烤、蝕刻；(5)、揭蓋后去掉硬板上對應(yīng)所述軟板區(qū)域的部分，制得軟硬結(jié)合板。本發(fā)明提供的提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法，干膜與臺階位結(jié)合力強(qiáng)。