一種軟硬結(jié)合印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821211171.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208540250U 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN208540250U 申請公布日 2019-02-22
分類號 H05K1/14 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉金鐸 申請（專利權）人 深圳市捷邦電子科技有限公司
代理機構 深圳茂達智聯(lián)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 夏龍
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌社區(qū)同富裕工業(yè)區(qū)灣廈工業(yè)園3號廠房101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種軟硬結(jié)合印刷電路板，包括軟電路板和硬電路板，所述軟電路板靠近硬電路板的一側(cè)固定安裝有兩個固定塊，且兩個固定塊靠近硬電路板的一側(cè)均開設有第一卡槽，硬電路板靠近軟電路板的一側(cè)均固定安裝有兩個卡塊，且兩個卡塊分別與相對應的第一卡槽相卡裝，兩個固定塊相互遠離的一側(cè)均開設有第一通孔，且第一通孔與第一卡槽相連通，第一通孔內(nèi)滑動安裝有第一滑動桿，兩個卡塊相互遠離的一側(cè)均開設有第二卡槽。本實用新型結(jié)構簡單，操作方便，可以快速方便的將軟電路板和硬電路板進行組合拆裝，方便人們對將軟電路板和硬電路板的維護，減輕了工作人員的工作難度，滿足了人們的需求。