一種多頻段防偽RFID標(biāo)簽

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011323989.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112418375B 公開(kāi)(公告)日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN112418375B 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類(lèi)號(hào) G06K19/073(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q21/30(2006.01)I;D21H23/30(2006.01)I;D21H23/70(2006.01)I;D21H25/06(2006.01)I;D21H27/30(2006.01)I 分類(lèi) 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù);
發(fā)明人 湯劍銳;何健;孫斌 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 江蘇科睿坦電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王佳妹
地址 225300江蘇省泰州市靖江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)城北園區(qū)緯一路83號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及RFID標(biāo)簽制作技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種多頻段防偽RFID標(biāo)簽,設(shè)有帶膠面材和帶膠底材,從所述帶膠面材至所述帶膠底材之間依次設(shè)有天線(xiàn)正面鋁層、第一強(qiáng)膠層、天線(xiàn)基材層、弱膠層、易碎膜層、第二強(qiáng)膠層、天線(xiàn)背面鋁層和芯片;所述天線(xiàn)正面鋁層和天線(xiàn)背面鋁層設(shè)有連接所述芯片的至少兩個(gè)頻段的天線(xiàn)。本發(fā)明將至少兩個(gè)頻段的天線(xiàn)分為正反兩層,天線(xiàn)正面鋁層位于易碎膜層上,天線(xiàn)背面鋁層位于易碎膜層下,在標(biāo)簽被揭開(kāi)時(shí),在弱膠層和易碎膜層的作用下,芯片跟隨標(biāo)簽被帶離物體,而其他部分天線(xiàn)會(huì)不同程度地留在物體上,從而讓標(biāo)簽失去性能。