離子注入機的作業(yè)平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020455344.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211788912U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211788912U 申請公布日 2020-10-27
分類號 H01J37/317(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏世偉;陳炯;王占柱;楊立軍;王輝;杰夫·貝克;洪俊華;李軒;陳克祿;劉志峰 申請（專利權）人 上海凱世通半導體股份有限公司
代理機構 上海弼興律師事務所 代理人 上海臨港凱世通半導體有限公司;上海凱世通半導體股份有限公司
地址 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)竹柏路750號207室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種離子注入機的作業(yè)平臺，包括EFEM、兩個Loadlock、VTM和PTM，EFEM、Loadlock和VTM沿著第一方向依次排布，兩個Loadlock平行地設置于EFEM和VTM之間，PTM在第二方向上與VTM相連，第一方向與第二方向不平行，VTM用于在真空狀態(tài)下在每個Loadlock和PTM之間傳輸硅片；PTM用于在真空中采用離子束對硅片進行加工，所述PTM包括掃描機器人和離子束收集裝置，所述離子束收集裝置位于PTM的遠離所述掃描機器人的一端并且在第二方向上與VTM相間隔。由此使得硅片免受沉積于離子束收集裝置中污染物的影響。??