一種利用絕緣邊保護(hù)層來制備N型電池的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011123637.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112151641A | 公開(公告)日 | 2020-12-29 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112151641A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-29 |
分類號(hào) | H01L31/18;H01L31/068 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉陽;吳家宏;張凱勝;孫鐵囤;姚偉忠;胡琴;尹偉平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 常州億晶光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 常州億晶光電科技有限公司 |
地址 | 213213 江蘇省常州市金壇區(qū)堯塘鎮(zhèn)金武路18號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種利用絕緣邊保護(hù)層來制備N型電池的方法。具體的步驟包括以下:(1)選擇N型的單晶硅片,經(jīng)過清洗制絨、硼擴(kuò)散、去BSG;(2)利用滾筒傳輸裝置,將介電層膜均勻的涂抹在硅片的邊緣;(3)利用擴(kuò)散進(jìn)行磷擴(kuò)散前或LPCVD沉積多晶硅前,利用高溫將介電層與硅片進(jìn)行微燒結(jié);(4)脫膠,利用HF將絕緣的介電層及沉積在介電層上的磷一起進(jìn)行剝離;(5)RCA去PSG層或多晶硅層繞鍍后、正面進(jìn)行AlOx、SiNx鈍化,背面進(jìn)行SiNX鈍化(6)正面印刷銀漿后進(jìn)行燒結(jié)。該方法可有效解決N型硅片的邊緣漏電問題。 |
