用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810879851.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108807293A 公開（公告）日 2018-11-13
申請公布號 CN108807293A 申請公布日 2018-11-13
分類號 H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張達泉;楊榮;張昊;孫丞 申請（專利權(quán)）人 蘇州本然微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州本然微電子有限公司
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園4-B403單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括射頻功放芯片、電路基板、金屬基板和無源器件，射頻功放芯片設(shè)置在金屬基板上；無源器件設(shè)置在電路基板上；金屬基板和所述電路基板拼接組合；射頻功放芯片與電路基板通過金屬連接線連接。本發(fā)明通過采用高導熱金屬材料作為金屬基板，提升射頻功放芯片的散熱效果；射頻功放芯片與無源器件分別放置在金屬基板和電路基板上，金屬基板和電路基板拼接組合，可更為便捷的使用市面上Q值較高的電阻、電感、電容或微帶線，降低研發(fā)周期，保證了較低的成本，保證產(chǎn)品性能和可靠性；同時可通過對電阻、電容、電感和微帶線等主要元器件進行產(chǎn)品參數(shù)調(diào)整達到設(shè)計需求，靈活度高。