用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810879851.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108807293A | 公開(公告)日 | 2018-11-13 |
申請公布號 | CN108807293A | 申請公布日 | 2018-11-13 |
分類號 | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張達泉;楊榮;張昊;孫丞 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州本然微電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 蘇州本然微電子有限公司 |
地址 | 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園4-B403單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu),包括射頻功放芯片、電路基板、金屬基板和無源器件,射頻功放芯片設(shè)置在金屬基板上;無源器件設(shè)置在電路基板上;金屬基板和所述電路基板拼接組合;射頻功放芯片與電路基板通過金屬連接線連接。本發(fā)明通過采用高導熱金屬材料作為金屬基板,提升射頻功放芯片的散熱效果;射頻功放芯片與無源器件分別放置在金屬基板和電路基板上,金屬基板和電路基板拼接組合,可更為便捷的使用市面上Q值較高的電阻、電感、電容或微帶線,降低研發(fā)周期,保證了較低的成本,保證產(chǎn)品性能和可靠性;同時可通過對電阻、電容、電感和微帶線等主要元器件進行產(chǎn)品參數(shù)調(diào)整達到設(shè)計需求,靈活度高。 |
