一種鍍金電路板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410646789.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104378921B 公開（公告）日 2018-01-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN104378921B 申請(qǐng)公布日 2018-01-02
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾巨湘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫科思電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市翔宇電路有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙一萬(wàn)安工業(yè)園6、8棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鍍金電路板的制作方法，包括開料、內(nèi)層圖形制作、壓合、鉆孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內(nèi)層圖形蝕刻、外層圖形制作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。將現(xiàn)有技術(shù)中的沉銅電鍍及一次銑工序分為第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑工序，有效減少了該工序過程中的毛刺，不會(huì)產(chǎn)生中間過程的廢料，極大的節(jié)約了能源。