立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件及制法與應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610960208.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106601728A 公開（公告）日 2017-04-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN106601728A 申請(qǐng)公布日 2017-04-26
分類號(hào) H01L25/16(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 翟世鈞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州青新方電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 蘇州青新方電子科技有限公司
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城中北區(qū)23棟208室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件及制法與應(yīng)用，該集成器件的感性元件由磁片材層及其幅面向兩側(cè)的若干層隔離層、若干層銅材層熱壓覆合構(gòu)成，所述集成器件的晶圓芯片鍵合于感性元件幅面向的任一側(cè)表面，并整體封裝。本發(fā)明立體層疊式集成器件及其制法與應(yīng)用技術(shù)方案的提出，大幅減小了該集成器件的占空體積及高度，且改善了集成器件的電壓波紋并賦予了高噪聲的屏蔽免疫能力；該集成器件能廣泛適用于可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、超級(jí)本、便攜式醫(yī)療設(shè)備等各類工業(yè)及生活設(shè)備之中。