一種環(huán)保低介質損耗的陶瓷介質材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011330582.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112408976A 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN112408976A 申請公布日 2021-02-26
分類號 C04B35/626(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B35/468(2006.01)I;C04B35/49(2006.01)I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 黃景林;鐘永全 申請（專利權）人 廈門萬明電子有限公司
代理機構 北京科億知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 361000福建省廈門市集美區(qū)白虎巖路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種環(huán)保低介質損耗的陶瓷介質材料及其制備方法，所述環(huán)保低介質損耗的陶瓷介質材料由主成分和改性摻雜劑組成，其中，所述主成分的化學式為(1?y)Ba1?xMgxTiO3?y Y2Ti2O7，化學式中x＝0.005～0.01,y＝0.01～0.05；所述改性摻雜劑選自Bi2SnZrO7、Bi2Ti2O7、CeO2、ZrO2、Al2O3、SiO2、Er2O3、Nb2O5、MnCO3、CuO中的五種或五種以上。所制備的陶瓷介質材料燒成溫度1330～1390℃，介電常數(shù)3300～3700可調，介質損耗≦0.5％，抗電強度≧6KVAc/mm，溫度特性變化率≦±5％(?55～125℃)，適用于制作環(huán)保型溫度特性優(yōu)良的瓷介電容器。??