一種具測試接地功能的陶瓷電容器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910815789.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110676053A | 公開(公告)日 | 2021-06-04 |
申請公布號 | CN110676053A | 申請公布日 | 2021-06-04 |
分類號 | H01G4/38;H01G4/228;H01G4/224;G01R1/04 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 黃景林;黃景明 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門萬明電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 徐東峰 |
地址 | 361024 福建省廈門市集美區(qū)白虎巖路88號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域,提供一種具測試接地功能的陶瓷電容器,其包括第一引腳和第二引腳、第一陶瓷電容芯片和第二陶瓷電容芯片、導(dǎo)電連接件、測試接地連接段以及絕緣層。絕緣層用于將第一引腳、第一陶瓷電容芯片、導(dǎo)電連接件、第二陶瓷電容芯片、以及第二引腳包封?。凰龅谝惶沾呻娙菪酒退龅诙沾呻娙菪酒谄矫嬷型ㄟ^所述導(dǎo)電連接件左右連接,所述中間導(dǎo)電段相對于所述第一段和所述第二段向上隆起。本發(fā)明在使用時,陶瓷電容器只需要占據(jù)一個安裝位即可實現(xiàn)兩個電容器串聯(lián)的效果。在提高電路線路的安全的同時,也以緊湊的結(jié)構(gòu)避免了對電路板安裝位置的消耗。增加了測試接地連接段,使得本發(fā)明具有測試、接地功能,且可作為單個電容使用。 |
