射頻測試結(jié)構(gòu)、PCB板和wifi設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021597133.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN212519002U 公開（公告）日 2021-02-09
申請公布號(hào) CN212519002U 申請公布日 2021-02-09
分類號(hào) H04B17/00(2015.01)I;H04W24/08(2009.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 余波;熊連平;蔣坪峰;張利超;廖翔 申請（專利權(quán)）人 成都康特電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊勛
地址 610000四川省成都市武侯區(qū)武科東三路9號(hào)(武侯新城管委會(huì)內(nèi))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種射頻測試結(jié)構(gòu)、PCB板和wifi設(shè)備，涉及射頻測試技術(shù)領(lǐng)域。PCB板和wifi設(shè)備包括射頻測試結(jié)構(gòu)。射頻測試結(jié)構(gòu)包括基體、信號(hào)測試部和接地部。信號(hào)測試部設(shè)置在基體上，接地部設(shè)置在基體上，接地部位于信號(hào)測試部的外圍、且與信號(hào)測試部間隔預(yù)設(shè)距離。射頻測試結(jié)構(gòu)、PCB板和wifi設(shè)備能夠降低現(xiàn)有技術(shù)中的測試成本和不良率。??