嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)及含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010300837.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113451240A | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113451240A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-28 |
分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01M10/653(2014.01)I;H01M10/6551(2014.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 傅宗民;周文成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 淇芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專利事務(wù)所 | 代理人 | 劉貽盛 |
地址 | 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場A2401 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng),該系統(tǒng)包括:發(fā)熱組件;以及含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案,形成在前述發(fā)熱組件上。本發(fā)明還公開了一種含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片,該導(dǎo)熱片包括:基材,具有相對(duì)的第一表面以及第二表面;以及含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案,形成在基材的第一表面及/或第二表面上。本發(fā)明還公開了一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng),該嵌入導(dǎo)熱片的系統(tǒng)中,發(fā)熱組件與在含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片中形成有含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案的第一表面及/或第二表面接觸,由此使發(fā)熱組件通過含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片中第一表面及/或第二表面所形成的含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案將熱散除。 |
