一種多枚QFN芯片同時寫入打碼機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721039798.6 申請日 -
公開（公告）號 CN207038491U 公開（公告）日 2018-02-23
申請公布號 CN207038491U 申請公布日 2018-02-23
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王久君;王曉亮;謝立松;彭世瑜;張毅;葛文茂;劉艷清;蔣志 申請（專利權）人 北京銀證信通智能卡有限公司
代理機構 北京冠和權律師事務所 代理人 北京銀證信通智能卡有限公司
地址 102200 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)昌盛路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多枚QFN芯片同時寫入打碼機構，包括：基座；芯片座托板，通過支撐件固設于所述基座上；所述芯片座托板的上表面具有一槽道；芯片座，具有若干個芯片槽，所述芯片座可沿所述芯片座托板的槽道內(nèi)插入；測試針板，具有測試針且所述測試針與所述芯片槽上的芯片一一對應；壓料網(wǎng)板，設于所述芯片座托板的上部；下壓機構，通過下壓機構驅動所述壓料網(wǎng)板豎直向下運動。本實用新型實現(xiàn)了多枚芯片的集中寫入打碼，提高生產(chǎn)效率，降低加工成本。