一種LED芯片光源模組基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110341737.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103090326A 公開（公告）日 2013-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN103090326A 申請(qǐng)公布日 2013-05-08
分類號(hào) F21V21/002(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 裴小明;吳偉超;李振 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳路明半導(dǎo)體照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518115 廣東省深圳市龍崗區(qū)橫崗鎮(zhèn)坳背村坳一路102號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED芯片光源模組基板，包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定連接，PCB板鑲嵌在上基板與下基板之間且位于上基板與下基板之間的間隙區(qū)域內(nèi)所述上基板鍍有反射材料層，在上基板上沖有基板碗杯、芯片焊盤位通孔、鉚位柱通孔和PCB板形狀凹槽，下基板上沖有外接引線焊盤位通孔和鉚位柱，PCB板上設(shè)有芯片焊盤與外接引線焊盤，PCB板置于PCB板形狀凹槽內(nèi)，PCB板上的芯片焊盤朝向基板碗杯內(nèi)，PCB板上的外接引線焊盤在下基板上的外接引線焊盤位通孔內(nèi)，上基板上的鉚位柱通孔和下基板的鉚位柱鉚和固定連接。本發(fā)明具有取光效率高，應(yīng)用于燈具時(shí)連接電源方便，而且出光效果好的優(yōu)點(diǎn)。