一種超薄有源相控陣的散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123020301.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215421463U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-01-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215421463U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-04 |
分類(lèi)號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 黃平利 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 成都智芯雷通微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶坤源衡泰律師事務(wù)所 | 代理人 | 桑洋洋 |
地址 | 610000四川省成都市天府新區(qū)華陽(yáng)街道長(zhǎng)江東二街56號(hào)1棟1層1室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超薄有源相控陣的散熱結(jié)構(gòu),均溫板,均溫板包含有集熱區(qū)和散熱區(qū),集熱區(qū)和散熱區(qū)相互進(jìn)行熱傳遞;TR組件板,貼附在均溫板的集熱區(qū)上;電源處理組件板,貼附在均溫板的集熱區(qū)上;和散熱組件,貼附在均溫板的散熱區(qū)上。本實(shí)用新型能夠降低體積,增強(qiáng)散熱能力。 |
