一種寬帶高隔離度雙極化微帶天線
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123016710.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215732202U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215732202U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-01 |
| 分類號(hào) | H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I;H01Q1/48（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 胡磾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都智芯雷通微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶坤源衡泰律師事務(wù)所 | 代理人 | 桑洋洋 |
| 地址 | 610000四川省成都市天府新區(qū)華陽(yáng)街道長(zhǎng)江東二街56號(hào)1棟1層1室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于天線設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種寬帶高隔離度雙極化微帶天線，包括輻射部分和帶狀線饋電部分，輻射部分疊加在帶狀線饋電部分上；所述輻射部分包括頂層寄生貼片、上基板、空氣腔體、下基板和底層輻射貼片；在所述空氣腔體的兩端分別設(shè)置上基板和下基板，在上基板設(shè)置頂層寄生貼片，在下基板上設(shè)置底層輻射貼片；所述帶狀線饋電部分包括第一饋電單元、第二饋電單元、饋電基板和金屬化接地孔，所述第一饋電單元和第二饋電單元設(shè)置在饋電基板上，在所述第一饋電單元和第二饋電單元周圍圍繞設(shè)置有金屬化接地孔，所述金屬化接地孔貫穿饋電基板。本實(shí)用新型帶寬寬且隔離度高，能夠有效保證通信功能的高速、高質(zhì)量傳輸需求。 |
