一種板對板連接器公端結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020211127.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211404849U 公開（公告）日 2020-09-01
申請公布號 CN211404849U 申請公布日 2020-09-01
分類號 H01R13/502(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 金利斌;馬鳴 申請（專利權(quán)）人 東臺潤田精密科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 224200江蘇省鹽城市東臺經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東渣路東側(cè)、東區(qū)四路北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種板對板連接器公端結(jié)構(gòu)，其包括塑膠本體、與所述塑膠本體埋射成型為一體的若干金屬端子、包覆在所述塑膠本體的兩端部表面的防護鋼片組件，所述塑膠本體中部形成有與母座配合插接的凹槽結(jié)構(gòu)，所述防護鋼片組件包括包覆所述塑膠本體兩個相對外側(cè)表面的第一包覆部，所述第一包覆部的底部設置有用于焊接線路板實現(xiàn)電氣導通的焊接部，所述第一包覆部表面設置有與母座接觸彈片卡接實現(xiàn)電氣導通的接觸卡點。本實用新型有效的縮短了線路板焊接點與母座電氣接觸點的距離，有效提高過電流能力，提高信號響應。??