移動通訊終端金屬后殼高速打孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721749005.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207695667U 公開（公告）日 2018-08-07
申請公布號 CN207695667U 申請公布日 2018-08-07
分類號 B23B39/16 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 熊勝祥 申請（專利權）人 深圳鴻益進智能科技股份有限公司
代理機構 深圳市遠航專利商標事務所（普通合伙） 代理人 深圳鴻益進智能科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道高峰社區(qū)石觀工業(yè)區(qū)G棟廠房1-3層、F棟1-2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型的移動通訊終端金屬后殼高速打孔裝置，技術目的是提供一種高精度而高效率，一次可在移動通訊終端同時打穿四個出音孔的移動通訊終端金屬后殼高速打孔裝置。包括有一柜體外殼，所述柜體外殼中設有一用于定位金屬后殼的工作臺，所述工作臺上方設有四個打孔鉆頭，每個打孔鉆頭連接有升降鏈條，所述升降鏈條設于升降輪上。本實用新型采用單刃刀具加工，高水速切削液保證小孔無披鋒，適用于移動通訊終端的金屬后殼打孔中應用。