一種具有細鏤空手指的柔性電路板的加工方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110200515.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113966089A | 公開(公告)日 | 2022-01-21 |
申請公布號 | CN113966089A | 申請公布日 | 2022-01-21 |
分類號 | H05K3/04(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王文寶;洪詩閱;王文峰;洪超育 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蔡金塔 |
地址 | 361000福建省廈門市海滄區(qū)后祥路198號2號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種具有細鏤空手指的柔性電路板的加工方法,包括以下步驟:制備雙面覆銅板;貼壓反面保護膜,將反面保護膜在鏤空區(qū)進行開窗,然后貼壓于覆銅板反面;蝕刻線路,將鏤空區(qū)的細手指設(shè)計成一體,并設(shè)計超出產(chǎn)品本體外形的手指延伸區(qū),同時在手指延伸區(qū)設(shè)計測試盤;貼壓正面保護膜,將正面保護膜在鏤空區(qū)及測試盤位置進行開窗,然后貼壓于產(chǎn)品正面;激光切割,在鏤空區(qū)沿手指兩側(cè)邊緣進行激光切割,將手指之間的連接銅切除掉,完成鏤空手指圖形;電檢,將電檢測試針放置于手指延伸區(qū)的測試盤上進行電檢;成型,采用激光或沖切成型,將手指延伸區(qū)去除,完成最終產(chǎn)品成型。鏤空手指在加工過程中不會出現(xiàn)折皺、變形等問題,大大提高產(chǎn)品良率。 |
