用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011047372.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112171061B | 公開(公告)日 | 2022-06-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112171061B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-07 |
分類號(hào) | B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K101/42(2006.01)N | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 宋小飛;廖傳武;李志超;王志文;侯炳澤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 大連優(yōu)欣光科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 遼寧鴻文知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 116023 遼寧省大連市高新園區(qū)高能街125號(hào)電梯5層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具,包括底座、可調(diào)節(jié)底座、PCBA定位柱、PCBA固定夾、PCBA鎖緊裝置、凸臺(tái)滑軌、器件鎖緊裝置、器件卡槽和PCBA卡槽。該焊接組裝夾具是一款提高產(chǎn)品一致性,尤其是對(duì)高速模塊產(chǎn)品的焊接可以起到顯著作用的,針對(duì)QSFP28模塊管腳多且密的特點(diǎn),本發(fā)明配合激光焊接機(jī)使用,可以很好的避免這一問題并且可以更加充分地發(fā)揮器件的性能,解決了人工手動(dòng)調(diào)節(jié)差異大,外觀焊接不美觀等缺點(diǎn)。 |
