用于激光器的焊接裝置及焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111398229.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113814624A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113814624A 申請公布日 2021-12-21
分類號 B23K37/00（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;B23K31/02（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王志文;廖傳武;張亮;宋小飛;侯炳澤;賀亮 申請（專利權(quán)）人 大連優(yōu)欣光科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 王茂華
地址 110170遼寧省沈陽市渾南區(qū)營盤西街17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種用于激光器的焊接裝置及焊接方法，屬于光通信領(lǐng)域。焊接裝置包括：基座（10）；以及緊固裝置，包括至少一個壓板（40）。第一承載臺相對于基座（10）突出的第一高度能夠響應(yīng)于壓板（40）的壓制而自適應(yīng)地調(diào)節(jié)，第二承載臺相對于基座（10）的頂面突出的第二高度為固定的。根據(jù)本公開的焊接裝置，能夠方便地實現(xiàn)激光器和所述柔性電路板的牢固夾持。