一種芯片互聯(lián)測試平臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110715952.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113434348A | 公開（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請公布號 | CN113434348A | 申請公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號 | G06F11/22（2006.01）I | 分類 | 計算；推算；計數(shù); |
| 發(fā)明人 | 徐超;鄒小波 | 申請（專利權(quán)）人 | 成都中微達信科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都市集智匯華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李華 |
| 地址 | 610213四川省成都市高新區(qū)益州大道中段1800號G1棟809號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片互聯(lián)測試平臺，包括若干用于測試芯片的PCB功能板卡、用于承載PCB功能板卡的機箱、用于承載機箱的機柜；所述機箱內(nèi)安裝有主板以及電源，所述主板上設(shè)置有若干用于插接PCB功能板卡的插槽；所述機柜上設(shè)置有若干放置機箱的工位；還包括安裝在機柜內(nèi)的服務(wù)器、交換機、插線板?？梢愿鶕?jù)測試需求增減PCB功能板卡、增減機箱、增減機柜，使用更加靈活方便。 |
