一種電路板的散熱屏蔽裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922152635.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210928461U 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN210928461U 申請公布日 2020-07-03
分類號 H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K7/14 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 吉朝斌;鄒小波;夏斐 申請（專利權）人 成都中微達信科技有限公司
代理機構 成都市集智匯華知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 李華;溫黎娟
地址 610041 四川省成都市中國(四川)自由貿易試驗區(qū)成都高新區(qū)益州大道中段1800號1棟1101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種電路板的散熱屏蔽裝置，包括散熱屏蔽殼和電路板。所述電路板上設有隔離區(qū)域，該隔離區(qū)域的四周設置有接地部件。所述散熱屏蔽殼內部設置有隔離部件和導熱部件，所述散熱隔離罩殼外部設置有散熱片組，該隔離部件的端面形狀與所述隔離區(qū)域的接地部件形狀對應。所述散熱屏蔽殼安裝到所述電路板上，所述隔離部件與所述隔離區(qū)域四周的接地部件貼合，形成屏蔽腔體。該裝置不僅解決了電路板的散熱問題，且屏蔽腔體可以對電路板上的關鍵電路起到電磁屏蔽和熱隔離的作用，從而防止關鍵電路中敏感器件在運行過程中受到電磁和高溫的影響，保證了電路板的長期穩(wěn)定工作。