板卡的溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821603714.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN208350232U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208350232U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01K7/34 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 夏斐;吉朝彬;鄒小波;王淵;杜煒;曾耿華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 成都中微達(dá)信科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都市集智匯華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李華;溫黎娟 |
| 地址 | 610041 四川省成都市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)益州大道中段1800號(hào)1棟1101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種板卡的溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，所述板卡包括DC?DC電源區(qū)域、FPGA區(qū)域和DAC區(qū)域，所述系統(tǒng)包括：設(shè)置于所述DC?DC電源區(qū)域的第一溫度采集單元；設(shè)置于所述FPGA區(qū)域的第二溫度采集單元；設(shè)置于所述DAC區(qū)域的第三溫度采集單元；設(shè)置于所述FPGA區(qū)域且同時(shí)與所述第一溫度采集單元、第二溫度采集單元和第三溫度采集單元連接的溫度控制單元；與所述溫度控制單元連接的報(bào)警單元。本實(shí)用新型通過(guò)在板卡的DC?DC電源區(qū)域、FPGA區(qū)域和DAC區(qū)域各設(shè)置一個(gè)溫度采集裝置，通過(guò)對(duì)板卡主要發(fā)熱區(qū)域的溫度進(jìn)行采集，從而可以對(duì)板卡的溫度進(jìn)行全面監(jiān)測(cè)。 |
