用于多晶硅片的切削裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920565430.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210791585U 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN210791585U 申請公布日 2020-06-19
分類號 B28D5/02(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 蔣興賢 申請（專利權(quán)）人 常州兆晶光能有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 213100江蘇省常州市武進高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)西湖路150號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型的用于多晶硅片的切削裝置，屬于切削裝置領(lǐng)域，包括固定梁、固定于固定梁上且用于夾持待切削多晶硅的夾持組件、固定于夾持組件上且用于切削多晶硅的切削刀、以及用于放置夾持的待切削多晶硅的放置盤；夾持組件包括與固定梁固定連接的第一夾持組件、以及與第一夾持組件固定連接的第二夾持組件；切削刀固定于第二夾持組件上，放置盤位于夾持組件的下方。本實用新型的用于多晶硅片的切削裝置，在實現(xiàn)對待切削多晶硅進行切削的同時，還能夠大大提高切削的效率，降低人工成本，更重要的是，通過第一夾持組件以及第二夾持組件的配合，能夠平穩(wěn)準確地將待切削多晶硅夾持放置到放置盤上，這有利于后續(xù)地切削工作，有益于提高切削精度。??