一種用于小型AI處理器的散熱裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122489294.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216058083U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216058083U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K7/20（2006.01）I;H05K5/03（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張超;成永祥;歷慧 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中航航空電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 宮建華 |
| 地址 | 100086北京市海淀區(qū)北三環(huán)西路43號(hào)中航廣場(chǎng)A219層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及航空設(shè)備領(lǐng)域，具體是一種用于小型AI處理器的散熱裝置，所述用于小型AI處理器的散熱裝置包括：殼體；第一蓋板，所述第一蓋板與所述殼體可拆卸連接；發(fā)熱芯片，所述發(fā)熱芯片通過(guò)固定底座與所述第一蓋板相連接；以及散熱組件，所述散熱組件與所述殼體相連接，用于將所述發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到外界中去，本實(shí)用新型用于小型AI處理器的散熱裝置，結(jié)構(gòu)新穎，有效的提高了設(shè)備的安全性及可靠性，并可降低本設(shè)備和其他機(jī)載設(shè)備之間的干擾和被干擾，保證了設(shè)備的正常運(yùn)行，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命，為工作人員提供了便利。 |
