電子束焊接的反磁干擾裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810913520.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108746976B 公開（公告）日 2020-05-01
申請公布號 CN108746976B 申請公布日 2020-05-01
分類號 B23K15/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 金俊如 申請（專利權(quán)）人 沈陽金昌藍宇新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 林馳杰
地址 325000 浙江省溫州市鹿城區(qū)仰義街道鐘山新街2幢第3間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于焊接領(lǐng)域，具體涉及一種一槍多束的電子束焊接的反磁干擾裝置，包括檢測部、屏蔽部和控制部，其可以根據(jù)電子束加工的復(fù)雜程度以及環(huán)境磁場的強度來調(diào)整屏蔽罩的結(jié)構(gòu)，控制電動頂桿伸縮來使內(nèi)外層硅鋼片嵌套組合成單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，以此實現(xiàn)不同的屏蔽需求，從而保證電子束加工時軌跡穩(wěn)定，焊接的精度高。