釹鐵硼磁體的激光切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611235401.0 申請日 -
公開（公告）號 CN106695133A 公開（公告）日 2017-05-24
申請公布號 CN106695133A 申請公布日 2017-05-24
分類號 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/40(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳浩 申請（專利權）人 京磁新材料有限公司
代理機構 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 史霞
地址 300000 天津市華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)華天道2號5005房間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種釹鐵硼磁體的激光切割方法，將釹鐵硼磁體毛坯切割成釹鐵硼磁體片材；因釹鐵硼本身固有的物理特性增加了加工的難度，故利用切片機切割薄片，更加容易實現(xiàn)了后續(xù)激光切割的可行性，將釹鐵硼磁體片材進行超聲波清洗后固定至激光切割機的工作位置進行激光切割得到釹鐵硼磁體切割件，經(jīng)除油清洗后，增加了后續(xù)切割的安全性，激光切割利用的聚焦的高功率能量，故較高光能強度會引燃油污，發(fā)生燃燒或碳化現(xiàn)象，故產(chǎn)品表面的油污很大程度上影響到激光加工的產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明能夠實現(xiàn)釹鐵硼磁體的一次切割，省去了原有的多道工序，并可以提高釹鐵硼磁體的切割精度。