一種精細(xì)線路板的加成法制作工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011604114.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112867274A | 公開(公告)日 | 2021-05-28 |
申請公布號 | CN112867274A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
分類號 | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 黃治國 | 申請(專利權(quán))人 | 悅虎晶芯電路(蘇州)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國誠專利代理有限公司 | 代理人 | 李小葉 |
地址 | 215124江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)尹中南路999號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種精細(xì)線路板的加成法制作工藝,包括如下步驟:將基材浸入微蝕液中,并輔以超聲震蕩,以對基材進(jìn)行微蝕處理;將基材置于化學(xué)鍍銅液中,進(jìn)行化學(xué)鍍銅,得到覆銅基材;在覆銅基材上鉆出導(dǎo)通孔;在覆銅基材的導(dǎo)通孔上沉積一層導(dǎo)電碳層;在覆銅基材上貼感光干膜;對感光干膜進(jìn)行曝光顯影處理,得到精細(xì)線路的凹槽;利用電鍍的方式在凹槽中形成銅層;去除干膜,將覆銅基材置于閃蝕液中進(jìn)行閃蝕處理。該工藝采用導(dǎo)電碳層實現(xiàn)導(dǎo)通孔與線路的導(dǎo)通,并且直接通過圖形電鍍工藝配合閃蝕工藝形成銅線路,流程簡單,生產(chǎn)成本低,生產(chǎn)效率高,制得的線路板的銅線路與基材的結(jié)合力高,產(chǎn)品良率高。?? |
