高導(dǎo)熱性剛?cè)峤Y(jié)合厚銅板立體形多層板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021179121.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212649777U 公開(kāi)（公告）日 2021-03-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN212649777U 申請(qǐng)公布日 2021-03-02
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳斌;盧耀普;盧振華;黃治國(guó) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 王麗
地址 215000江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)尹中南路999號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了高導(dǎo)熱性剛?cè)峤Y(jié)合厚銅板立體形多層板，包括第一基層，第一基層上設(shè)置有第二基層，第二基層上設(shè)置有第一地層，第一地層上設(shè)置有第一雙面板，第一雙面板的另一面設(shè)置有電源層，電源層上設(shè)置有第三基層，第三基層上設(shè)置有第四基層，第四基層上設(shè)置有信號(hào)層。確保電路板的電路信號(hào)輸送穩(wěn)定，避免信號(hào)出現(xiàn)不完整的情況，各層之間相互銜接，保證電路板的強(qiáng)度穩(wěn)定。??