一種電鍍銅厚量測方法及電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011561508.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112747705A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112747705A 申請公布日 2021-05-04
分類號 G01B21/08 分類 測量；測試;
發(fā)明人 黃治國 申請（專利權(quán)）人 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 陳君名
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)尹中南路999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種電鍍銅厚量測方法及電路板，該方法包括以下步驟：S1、預(yù)先取若干個電路板，檢測每個電路板上銅皮處的銅厚，在每個銅皮處切片測量實際銅厚，得到銅厚差異均值；S2、批量生產(chǎn)時，檢測每個電路板銅皮處的銅厚，加上銅厚差異均值，得到實際銅厚。本發(fā)明通過在電路板上設(shè)計銅皮并預(yù)先測量出銅厚差異值，從而在批量生產(chǎn)電路板時能夠簡易快速地量測和監(jiān)控銅厚，節(jié)省了大量切片量測時間，并能避免破壞性的切片帶來的報廢。