表面階梯型電路板對(duì)位檢查方法及電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011561958.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112616266A | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112616266A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃治國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 | 代理人 | 陳君名 |
| 地址 | 215124江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)尹中南路999號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種表面階梯型電路板對(duì)位檢查方法及電路板，該方法包括以下步驟：S1、在激光鉆孔工序之前，在電路板上銑出定位孔；S2、在激光鉆孔工序中，額外鉆出若干個(gè)衛(wèi)星孔，所述若干個(gè)衛(wèi)星孔環(huán)繞于所述定位孔周圍；S3、在激光鉆孔工序完成后，目視檢查所述定位孔和衛(wèi)星孔的相對(duì)位置，判斷是否存在偏位。本發(fā)明在原有銑定位孔的作業(yè)模式不變的條件下，通過(guò)在激光鉆孔工序中額外鉆出若干個(gè)衛(wèi)星孔，在激光鉆孔完成后，能夠目視檢查定位孔和衛(wèi)星孔的相對(duì)位置，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品，并找到偏位發(fā)生環(huán)節(jié)和對(duì)應(yīng)的責(zé)任工站，簡(jiǎn)單有效且便利實(shí)用。?? |
