一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011561519.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112654164A 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN112654164A 申請公布日 2021-04-13
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃治國 申請（專利權(quán)）人 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 陳君名
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)尹中南路999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，包括前工序→壓合→鐳射→化學沉銅→貼干膜→曝光→顯影→圖形電鍍→后工序，具體步驟如下：(1)、前工序：對基板進行清潔處理；(2)、壓合：采用樹脂銅箔與基板進行壓合；(3)、鐳射：在壓合板上利用激光加工出對位靶點；(4)、化學沉銅：實現(xiàn)非金屬盲孔的金屬化；(5)、貼干膜：將干膜粘貼在銅箔上；(6)、曝光：產(chǎn)生連接線路的圖形；(7)、顯影：用顯影液沖洗掉未曝光的膜層；(8)、圖形電鍍：利用電鍍方式制作線路圖形；(9)、后工序：對線路板清潔干燥處理。該對位方式，提高線路板圖形與盲孔的對位能力，杜絕因二次對位精度導致的報廢，提升生產(chǎn)效率和良率，提升產(chǎn)品的可靠性。