一種屏蔽柵溝槽結(jié)構(gòu)、屏蔽柵溝槽MOSFET
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121633119.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215266310U | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
申請公布號 | CN215266310U | 申請公布日 | 2021-12-21 |
分類號 | H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫健;其他發(fā)明人請求不公開姓名 | 申請(專利權(quán))人 | 四川遂寧市利普芯微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 629000四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)飛龍路66號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請及一種屏蔽柵溝槽結(jié)構(gòu)、屏蔽柵溝槽MOSFET,包括:屏蔽柵溝槽;所述溝槽的側(cè)壁從底部至第二目標(biāo)深度覆屏蔽柵氧化層,溝槽側(cè)壁從所述第二目標(biāo)深度至開口處覆柵氧化層;所述溝槽內(nèi)從底部至第一目標(biāo)深度填充屏蔽柵多晶硅,從第一目標(biāo)深度往上填充目標(biāo)厚度K的氮化硅層,所述氮化硅層表面至第三目標(biāo)深度填充柵極多晶硅;所述屏蔽柵多晶硅和柵極多晶硅被氮化硅層完全隔離,所述氮化硅層頂部嵌入到所述柵極多晶硅內(nèi)。本申請可縮短施工時(shí)間,間接提高了生產(chǎn)效率,在制造成本上,氮化硅層也優(yōu)于高密度等離子體(HDP),從而節(jié)約了制造成本。 |
