芯片測試裝置及芯片測試設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122224146.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215813200U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215813200U 申請公布日 2022-02-11
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 徐銀森;羅雙武 申請（專利權）人 四川遂寧市利普芯微電子有限公司
代理機構 北京卓恒知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 孔鵬
地址 629000四川省遂寧市經濟技術開發(fā)區(qū)飛龍路66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種芯片測試裝置及芯片測試設備，屬于芯片測試領域。上述芯片測試裝置包括測試底座、第一金手指和第二金手指，測試底座包括第一安裝部、第二安裝部以及座板，上述安裝部均設置在座板上。第一金手指包括第一連接板及第一抵接端，第一抵接端通過第一連接板與第一安裝部連接；第一連接板與座板平行間隔設置。第二金手指包括第二連接板及第二抵接端，第二抵接端通過第二連接板與第二安裝部連接；第二連接板與座板平行間隔設置；第二抵接端與第一抵接端間隔設置。第一抵接端與第二抵接端與芯片對應的引腳抵接時，第一連接板及第二連接板能夠彈性變形。上述芯片測試裝置能夠有效提高待測芯片的引腳與金手指接觸位置的導電性能。