一種半導(dǎo)體器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122304125.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216054691U 公開(kāi)（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN216054691U 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐銀森;張秋月;徐智浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川遂寧市利普芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 629000四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)飛龍路66號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體器件，其包括：外殼、第一框架、第二框架、銅片、芯片；所述第一框架包括第一引腳；所述第二框架包括承載芯片的基島、以及與所述基島連接的第二引腳；所述銅片的第一端與所述第一框架焊接，所述芯片的第一表面的第一電極與所述銅片的第二端焊接，所述芯片的第二表面的第二電極與所述基島焊接。采用銅片鍵合的工藝可以獲得更低的封裝電阻、更高的通流能力和更好的導(dǎo)熱性能。